概述
采用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，配合硅片清洗設(shè)備使用，將來(lái)料硅片由承載盒或花籃自動(dòng)裝載到清洗設(shè)備中；待清洗完成后，由皮帶輸送機(jī)裝載到客戶(hù)指定片盒內(nèi)。 通過(guò)使用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，可代替人工操作，降低人工作業(yè)強(qiáng)度及硅片碎片率，減少人為二次污染，提高良率及產(chǎn)能。
采用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，配合硅片清洗設(shè)備使用，將來(lái)料硅片由承載盒或花籃自動(dòng)裝載到清洗設(shè)備中；待清洗完成后，由皮帶輸送機(jī)裝載到客戶(hù)指定片盒內(nèi)。 通過(guò)使用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，可代替人工操作，降低人工作業(yè)強(qiáng)度及硅片碎片率，減少人為二次污染，提高良率及產(chǎn)能。
- 硅片清洗自動(dòng)上下料機(jī)
傳統(tǒng)人工上料會(huì)造成硅片污染及破片，影響產(chǎn)品良率，浪費(fèi)設(shè)備產(chǎn)能。
采用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，配合硅片清洗設(shè)備使用，將來(lái)料硅片由承載盒或花籃自動(dòng)裝載到清洗設(shè)備中；待清洗完成后，由皮帶輸送機(jī)裝載到客戶(hù)指定片盒內(nèi)。
通過(guò)使用TOPSTEK清洗上下料機(jī)，可代替人工操作，降低人工作業(yè)強(qiáng)度及硅片碎片率，減少人為二次污染，提高良率及產(chǎn)能。
TOPSTEK清洗上下料機(jī)，可集成MVC隱裂、水跡、雙片、破片檢測(cè)模塊，提升產(chǎn)品良率，為客戶(hù)節(jié)省大量資源，有效降低成本。
產(chǎn)品規(guī)格：
產(chǎn)品規(guī)格：
| 設(shè)備尺寸 | 堆疊8道設(shè)備 1.5mx2.9mx2m | |
| 片盒8道設(shè)備2.1mx2.9mx2m | ||
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堆疊5道設(shè)備1.5mx2.4mx2m 片盒5道設(shè)備 2.1mx2.5mx2m |
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| 適用Wafer尺寸 | 125x125mm/156x156mm（±0.5mm） | |
| 設(shè)備產(chǎn)能 | 4300pics/h（可定制） | |
| 破片率 | <0.03% (硅片自身缺陷除外) | |
產(chǎn)品特性：
不間斷堆疊上料，保證產(chǎn)能提升
可選上料隱裂、雙片檢測(cè)模塊
可選下料水跡、破片檢測(cè)模塊
專(zhuān)利吹氣機(jī)構(gòu)，有效降低疊片及破片率
便捷式配置頁(yè)面，可自由設(shè)置各個(gè)參數(shù)
運(yùn)動(dòng)部件安全防護(hù)，保障人身安全
優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，占地空間小
操作界面：
